崗位要求：

1. 本科以上學歷，3年以上高速光收發模塊硬件電路設計開發經驗，精通相關協議；

2. 精通高速電路設計、電磁波傳輸理論和仿真，有較強的電路分析能力；

3. 有豐富的信號完整性、EMC知識和多層高速PCB板設計經驗；

4. 熟練使用相關電路設計軟件；

5. 熟練使用各種高速儀器儀表進行相關測試；

6. 具有10G-EPON， Combo-PON OLT等光模塊開發經驗，及多層板Layout經驗。

崗位職責：

1. 根據客戶的需求制定光模塊的方案，構思光模塊的整體設計架構；

2. 負責光模塊的方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB layout設計和仿真；

3. 負責產品在研發階段、試生產階段的問題跟蹤和解決，負責光模塊產品客戶送樣及問題解決，產品可制造性設計，保證模塊具備產品化能力；

4. 負責研發設計相關文檔編寫，歸檔。

崗位要求：

1. 本科以上學歷，機械，工程力學，材料學，散熱等相關背景專業出身； 

2. 工作經驗2年以上； 

3. 熟悉PRO-E，Solidorks，AUTOCAD設計軟件工具；

4. 對散熱處理有一定經驗，熟悉相關仿真軟件； 

5. 有可插拔光模塊，光器件設計開發經驗優先考慮。

崗位職責：

1. 按照公司產品要求進行光模塊結構設計，并負責實施;

2. 針對生產流程設計工裝夾具，提供效率；

3. 負責裝配制造工藝，及機械性能驗證測試；

4. 產品相關的包裝設計；

5. 負責制作工程圖紙等文檔，產品BOM管理及維護。

崗位要求：

1. 通信、市場營銷、光電子等相關專業，本科及以上學歷；

2. 熟悉光電芯片、組件（TO-CAN）、光模塊的基本工作原理；

3. 具有2年以上光通信芯片、光器件、光模塊等產品銷售工作經驗；

4. 熟悉國內通信市場，了解行業供應鏈，具有一定的客戶資源；

5. 富有責任心，以及良好學習能力及人際交往能力；

6. 積極主動，能承擔較強的工作壓力，能適應出差。 

崗位職責：

1. 負責通訊光芯片，TO-CAN等產品的銷售工作； 

2. 負責客戶拜訪、方案討論、送樣測試等工作；

3. 系統整合客戶資源，疏通銷售渠道，負責產品的推廣與銷售；

4. 其它市場開拓及銷售的相關工作。 

崗位職責：

1. 負責公司光器件和芯片產品在客戶處的選型、測試驗證和應用，配合銷售完成公司產品在客戶處的產品導入；

2. 負責公司產品在售前和售后的技術支持和技術問題恢復，充分理解客戶需求，并于公司研發部門建立良好溝通；

3. 負責公司產品在客戶應用過程中問題的定位及分析，及時提供解決方案；

4. 定期更新產品在客戶處的推進進度及問題點，搜集同行業產品動態，跟蹤客戶產品開發路標。 

崗位要求：

1. 電子相關專業本科或者以上學歷，有硬件電路設計或芯片技術支持等相關工作經驗；

2. 了解光模塊行業標準及測試驗證流程，以及光模塊核心器件規格以及外圍電路應用；

3. 良好的溝通能力，善于發現和解決客戶問題，維護好客戶關系；

4. 積極主動，有良好的學習能力和團隊合作精神。

崗位要求：

1. ?？萍耙陨?，理工科相關專業；

2. 3年以上相關工作經驗 ；

3. 熟悉光器件封裝，光模塊產品相關的國內外、行業質量標準 ；

4. 具備較好的溝通能力 ；

5. 良好的工作態度及團隊合作精神，能適應不定期加班。

崗位職責：

1. 負責OSA封裝及光模塊產品質量管控；

2. 根據產品設計、工藝要求、擬定生產質量管控方案，督促落實；

3. 根據國標、行標、企標協助研發制定可靠性驗證計劃并落實；

4. 負責組織客戶投訴問題的分析與改進管理；

5. 負責主導組織客戶的質量審核工作；

6. 協助對光組件模塊關鍵物料的質量認證。

崗位職責：

1.  半導體激光器bar條以及chip性能測試，包括光電特性和光譜特性；

2.  半導體激光器bar條以及chip形貌表征和測量；

3.  半導體激光器測試設備（bar tester以及chip tester）的日常維護；

4.  半導體激光器bar條的劃/裂片以及分選工作；

5.  半導體激光器測試數據收集以及分析；

6.  bar條外觀異常檢查和分析；

7.  TO老化失效分析； 

崗位要求：

1. 了解半導體器件的相關基礎知識，熟悉半導體激光器閾值、光功率、斜效率等基本概念；

2. 熟練使用光譜儀、體式顯微鏡、金相顯微鏡等設備，并熟悉金相顯微鏡的測量操作（可培訓）；

3. 熟悉bar tester以及chip tester等設備的清潔和維護流程（可培訓）；

4. 了解半導體激光器bar條的劃/裂流程以及芯片分選流程（可培訓）；

5. 熟練使用Excel/Word等辦公軟件；

6. 具有良好的團隊協作意識，工作細心，有耐心、責任心；

7. 本科及以上學歷；

8. 有相關半導體激光器芯片測試經驗者或者應屆畢業生優先；

職位描述

1. 負責新進員工的培訓，盡快達到生產要求；

2. 根據生產標工安排生產計劃的制定，跟進和落實；

3. 生產成本的管控，生產相關的良率管控；

4. 負責車間現場5S和人員紀律管理；

5. 完成上級安排的其他任務

任職要求

1. 大專及以上學歷，

2. 2年以上產線管理經驗或者應屆畢業生

3. 熟悉光模塊產品生產流程和品質要求

4. 有較好的領導和組織協調能力，溝通能力，執行力

崗位職責：

1.負責高速光模塊的焊接，組裝，測試等工作；

2.配合工程師完成各項調試；

3.參與不良品維修；

4.和工程師一起完成產品規格書和初版的作業指導書；

崗位要求： 

1.大專及以上學歷，自動化/電子信息相關專業優先；  

2.樂于鉆研、勤于實踐，具有較強的動手能力并勤于思考；

3.性格開朗，吃苦耐勞，有團隊合作精神；

4.熟練使用烙鐵, 有焊接經驗優先；

崗位職責：

1.按要求完成指定生產任務；

2.完成手動貼片、TO封裝、測試等生產作業；

3.顯微鏡操作、自動化機臺操作；

4.完成班組長交待的其他相關工作任務；

崗位要求： 

1.18-32歲，有電子廠工作經驗者優先考慮；   

2.高中及以上學歷； 

3.踏實、誠懇、具備優秀的團隊合作精神； 

4.身體健康、有責任心；

崗位職責：

1.  OSA產品工藝開發、驗證和樣品制作；

2.  新產品導入、工藝制程制定和工裝開發；

3.  幫助改進產品，確保產品功能達到設計要求；

4.  優化現有產品工藝及制程，持續提升生產效率和良率。

任職要求：

1.  本科及以上學歷，光電子技術、物理、電子信息技術等相關專業；

2.  具備光學仿真能力；

3.  熟練使用Zemax、CAD、Pro/e或Solidworks畫圖工具軟件；

4.  了解光學測試解決方案，有做實驗和根本原因分析的能力；

5.   應屆畢業生以及有3年以上工作經驗的均優先考慮

5.  有上進心，良好的團隊合作精神。

崗位要求：

1. 本科或以上學歷，熟悉zemax軟件， 精通產品光路、光結構、光仿真的設計、驗證及優化工作，具有獨立開發設計產品的能力；

2. 熟悉光收發器件原理與工藝，具有較強邏輯分析能力，能利用DOE，數據分析（JMP、Minitab），找出問題根源所在；

3. 熟悉光電器件的應用、生產工藝流程和關鍵工藝。有貼片、金絲鍵合、激光焊接、膠粘、器件耦合或其他有源無源器件封裝工藝經驗者優先 ；

4. 有自動化封裝設備操作經驗；

5. 良好的工作態度及團隊合作精神。

崗位職責：

1. 按照公司產品規劃需求與各部門配合共同開發TOCAN/OSA新產品；

2. 新產品測試與驗證；

3. 支持NPI過程，支持中試與生產中的工藝開發與改進；

4. 準備工程文件/報告（WI/PFMEA/flow chart/BOM /試產總結報告/Cpk分析報告/產能&直通率&效率提升報告。